晶振市场上目前有三种封装方法，分别为金属封装、陶瓷封装、和塑料封装，其中金属封装是最常见的，像49US、圆柱晶振等，陶瓷封装的有ZTA、ZTT晶振。一般来说石英晶振的精度和稳定度远远超过陶瓷晶振。陶瓷封装基座材料为93氧化铝瓷。外表是黑色，基座上覆上一定与陶瓷严密接合的金属层，也称之为陶瓷金属化。这种陶瓷封装基座广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器。以5032贴片晶振为例，好像很少碰到采购5032贴片晶振石英基座的工厂，只要是5032贴片晶振，基本以陶瓷封装居多。许多采购通常不知道陶瓷面封装的晶振和金属封装的晶振有什么区别。陶瓷封装与金属封装不论好坏，不同产品用不同的封装。

陶瓷晶振的优点：

1、耐湿性好，不易发生微裂景象

2、热冲击试验和温度循环试验后不发生损伤，机械强度高

3、热膨胀系数小，热导率高

4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更主要的是其气密功能满意高密封的高要求

5、避光性好，能有用的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满意光学有关商品的低反射要求

6、机械强度高

7、性价比高，用于高端产品

8、性能越来越好

9、还可实现多信号、地和电源层结构，并具有对复杂的器件进行一体化封装的能力。

关于陶瓷与金属之间，第一是材质上的不同，一种是陶瓷晶振，另外一种是金属的也就是石英晶振。当然有些石英晶振也采用了陶瓷材质但是里面的芯片却是石英的，我们还是称为石英晶振。很多时候石英晶振可以代替陶瓷晶振。